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IC封裝基板 > FC-CSP

FC-CSP

產品特點

高引腳數和短的電氣互連距離
高密度拼版
陣列狀無鉛錫球凸塊和銅柱凸塊
積層法技術和疊孔結構
精細線路技術

產品規格

封裝尺寸：3x3mm~15x15mm
線寬/線距：15/15um
最小凸塊中心距：100um
埋線路技術、無芯板技術

產品應用

智能手機

智能手機

網絡

消費類電子

消費類電子

個人計算機

個人計算機

服務器

服務器

更多產品

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